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| 供求信息
> 双面铝基板，铜基板，PCB电路板，LED铝基板供应
[Updated: 2010/07/08] |
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一、质量标准 IPC标准：IPC-A-600E
二、质量保证体系(Quality Assurance System)
目前，公司全面推行ISO9001质量保证体系。
三、技术指标／加工能力(Technic Specifications/Process
Capacity)
1.客供资料方式:菲林、样板、CAD资料 (CAD Date) (GERBER)
2.厚 度(Thickness)：0.15-3.5mm
3.布线层数(Circuit Layers)：单面／双面／多层（４－20层）
4.最细导线／间距: 3.5MIL
5.最小孔径(Min Hole Diameter)：0.2mm
6.最大板厚／孔径比(Max Thickness/Hole D)：≤8
7.最大加工尺寸(Max Outline)：610mm×460mm
8.镀涂层(Plating/Coacing)：电镀Ni/Au，喷Sn/Pb,化学沉锡等
9.外形加工：数控铣边，冲，切，V割，精度：±0.15 mm
10.月加工能力 (Process Capability/Month)：15000M2
11.验收标准(Acceptance Standard)：IPC-A-600E
四、业务合同(Marketing Contract)
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| Spec |
pcs |
| Quantity |
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| Price |
147.00/� |
| Package
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真空 |
| Valid Until |
2011/07/08 |
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| [联系方式]
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EC21版权所有1997-2009
电话:86-0755-27348887 传真86-0755-27398826
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